截至2026年10月，芯片厂商的机器人新品主要集中在三类：机器人大脑、关节小脑、视觉与传感器处理芯片。

天数智芯

天数智芯发布300IXL144，单机柜集成144颗GPU，为业界最高密度单机柜超节点。该方案兼容CUDA等主流生态，可直接部署现有机房，无需专门改造，每百万有效Token成本较国际主流方案降低40%。

高通

Dragonwing IQ10系列面向人形机器人和工业自主移动机器人。该系列有IQ-10800MD-AA和IQ-10800MD-AD两个料号。最高700 TOPS，支持约 20路摄像头并发，定位为机器人的“大脑”。

辉羲智能

Huixi Embodied系列面向具身智能，覆盖 SoC、核心模组和域控制器。其中，R1 MAX芯片为复杂多变的开放环境提供算力支撑，支持VLA、世界模型等复杂任务；R1 PRO芯片兼顾性能、成本与部署效率，面向规模化部署应用。

地瓜机器人

地瓜机器人的核心硬件产品是旭日系列智能计算芯片，采用类似大小脑的“CPU+BPU+MCU”架构，以芯片中的BPU为核心，与地平线面向汽车市场的征程系列相对应。

目前，旭日系列覆盖约5 TOPS~560 TOPS的AI算力范围，形成了面向不同应用需求的产品组合。

黑芝麻智能

SesameX平台面向配送、巡检、四足和人形机器人，分三款模组：

依托车规级AI芯片技术，同源开发SesameX多维具身智能计算平台，通过Kalos、Aura、Liora三类模组覆盖从16TOPS到700TOPS的算力阶梯。面向配送、巡检、四足和人形机器人。

Kalos适合物流车等商用机器人；Aura适合四足机器人、机械臂和轻量人形机器人；Liora面向通用人形机器人。

兆易创新

GD32H77R、GD32F50MxxG这两款是机器人专用MCU，更接近“小脑和关节神经”，而非大算力AI芯片。GD32H77R面向小体积伺服关节，片内集成工业以太网接口，方便多关节同步。

GD32F50MxxG采用合封工艺，把驱动和运放等功能集成进来，适合空间紧凑的灵巧手或微型关节。

爱芯元智

爱芯元智发布AX8860大算力新品系列，支持256TOPS混合精度算力（原生支持 FP4）与273 GB/s内存带宽，配备128 GB LPDDR5X容量内存。围绕AX8860，爱芯元智同步发布元曦模组A256S，并亮相元曦系列推理卡和推理服务器。

瑞芯微

采用3D堆叠内存技术，实测带宽达百GB/s级别，通过存算一体的高带宽特性解决大模型推理中的“内存墙”问题。

该芯片提供20 TOPS算力，通过PCIe 2.0、USB 3.0与主控连接，支持适配的3B、7B级大语言模型和视觉语言模型在本地运行，并可通过多颗级联扩展计算能力，最高可部署27B模型。目前瑞芯微RK1828已实现规模化量产。

先楫半导体

发布HPM5100高性能混合信号MCU，通过高度集成设计，将多种功能融合于更小尺寸的芯片中，面向多电机控制和工业自动化场景。

HPM5100 系列RISC-VCPU主频高达400MHz，内416KBSRAM和1MBFlash，以及4个16位高精度ADC(模拟数字转换器)，采样率高达2MSPS，4个高精度OPAMP(运算放大器)以及4个高速模拟比较器。提供32∼100脚LQFP和QFN等封装，为工业自动化，新能源，创新消费，汽车等应用提供了丰富的算力和卓越的信号链处理能力。